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AMD 锐龙AI Max+ PRO 395
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
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满载频率曲线 锐龙AI Max+ PRO 395

基本参数 完整参数 >>

TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		55瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		16核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		32线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		4nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		3.0 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		5.1 GHz
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热门软件跑分 性能评测 >>

Cinebench 2024 (单核得分)
Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎，通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景，支持AVX-512指令集优化，10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证，结果标准化为pts，测试负载较R23提升约35%。
AMD 锐龙 R7 7700X R7 7700X
8C16T @ 4.5 GHz
119
Intel 酷睿 i7 13700 i7 13700
16C24T @ 2.10 GHz
118
Intel 酷睿 i9 13980HX i9 13980HX
24C32T @ 2.2 GHz
117
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
116
AMD 锐龙 R5 7600X R5 7600X
6C12T @ 4.7 GHz
115
Intel 酷睿 i7 12700K i7 12700K
12C20T @ 3.6 GHz
114
Intel 酷睿 i7 1360P i7 1360P
12C16T @ 2.20 GHz
113
上传 Cinebench 2024 跑分截图
Cinebench 2024 (多核得分)
Cinebench 2024多核评测基于Redshift渲染引擎，采用全新跨平台架构（支持x86/ARM），通过高精度4K场景多线程渲染测试，强化AVX-512指令集优化与实时功耗监测，10分钟循环压力测试更严格评估多核性能、能效比及散热稳定性，结果标准化为pts，负载复杂度较R23提升约40%。
AMD RT 3960X RT3960X
24C48T @ 3.80 GHz
2011
苹果M2 Ultra (76 GPU) 苹果 M2 Ultra 76 GPU
24C24T @ 3.50 GHz
1918
Intel 至强 W-3175X 至强W-3175X
28C56T @ 3.10 GHz
1848
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
1791
AMD 锐龙 R9 7945H X3D R9 7945H X3D
16C32T @ 2.30 GHz
1772
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
1770
AMD 锐龙 R9 9900X R9 9900X
12C24T @ 4.40 GHz
1768
上传 Cinebench 2024 跑分截图
Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎，通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景（1920×1080像素），支持AVX/AVX2指令集优化，强化温度压力稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约20%，更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
AMD 锐龙 R9 7950X3D R9 7950X3D
16C32T @ 4.20 GHz
2053
AMD 锐龙 R5 9600 R5 9600
6C12T @ 3.8 GHz
2051
Intel 酷睿 Ultra 7 356H Ultra 7 356H
16C16T @ 1.9 GHz
2043
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
2041
AMD 锐龙 R9 7900X3D R9 7900X3D
12C24T @ 4.40 GHz
2039
AMD 锐龙 AI 9 HX 370 锐龙AI 9 HX 370
12C24T @ 2.00 GHz
2027
Intel 酷睿 i5 13600KF i5 13600KF
14C20T @ 3.50 GHz
2021
上传 Cinebench R23 跑分截图
Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎，采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景（1920×1080像素），支持AVX2指令集优化，强化多线程调度与温度稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约30%，更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。
Intel 酷睿 i9 14900HX i9 14900HX
24C32T @ 2.20 GHz
30055
AMD 锐龙 R9 8940HX R9 8940HX
16C32T @ 2.4 GHz
29788
Intel 酷睿 i7 14790F i7 14790F
16C24T @ 2.1 GHz
29713
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
29630
AMD 锐龙 R9 8940HX R9 8940HX
16C32T @ 2.4 GHz
29484
Intel 酷睿 Ultra 7 255HX Ultra 7 255HX
20C20T @ 2.4 GHz
29464
AMD 锐龙 R9 7940HX R9 7940HX
16C32T @ 2.30 GHz
29400
上传 Cinebench R23 跑分截图
Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景，优化AVX2/NEON指令集支持，引入后台任务干扰测试，结果标准化为GB6分数，单核测试时长缩短至3分钟。
Intel 酷睿 Ultra 7 265T Ultra 7 265T
20C20T @ 1.5 GHz
3109
Intel 酷睿 Ultra 9 275HX Ultra 9 275HX
24C24T @ 2.7 GHz
3101
Intel 酷睿 Ultra 9 285HX Ultra 9 285HX
24C24T @ 2.8 GHz
3088
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
3081
Intel 酷睿 i9 13900K i9 13900K
24C32T @ 3.0 GHz
3070
Intel 酷睿 Ultra X9 388H Ultra X9 388H
16C16T @ 4.0 GHz
3057
苹果M3 苹果M3
8C8T @ 4.05 GHz
3054
上传 Geekbench 6 跑分截图
Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载，优化多线程调度与内存带宽测试，引入进程间通信压力测试，10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟，结果综合计算GB6多核分数与能效比。
Intel 酷睿 i9 14900K i9 14900K
24C32T @ 3.20 GHz
23051
AMD EPYC 9R14 EPYC 9R14
96C96T @ 2.6 GHz
22975
AMD 锐龙 R9 9950X3D R9 9950X3D
16C32T @ 4.3 GHz
22430
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
22314
Intel 酷睿 Ultra 9 285HX Ultra 9 285HX
24C24T @ 2.8 GHz
22104
Intel 至强 w7 2595X 至强w7 2595X
26C52T @ 2.8 GHz
21758
Intel 酷睿 Ultra 7 265K Ultra 7 265K
20C20T @ 3.9 GHz
21640
上传 Geekbench 6 跑分截图
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