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| 主要参数 | i3 6100H | i3 5015U |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.70 GHz
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2.10 GHz
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核心数量
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2
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2
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线程数量
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4
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4
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单核睿频
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No turbo
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No turbo
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全核频率
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2.70 GHz
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2.10 GHz
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核心架构
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Skylake-M
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Broadwell
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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3 MB
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3 MB
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TDP功耗
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35 W
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15 W
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| 内存参数 | i3 6100H | i3 5015U |
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内存类型
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DDR4-2133 SO-DIMM
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DDR3L-1600 SO-DIMM
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内存通道数
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-
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 6100H | i3 5015U |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 530
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Intel HD Graphics 5500
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GPU频率
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0.35 GHz
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0.30 GHz
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Turbo频率
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0.90 GHz
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0.85 GHz
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最大共享内存
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32 GB
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16 GB
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Compute units
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24
|
24
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Shader
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192
|
192
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Direct X
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12
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11.2
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2015Q3
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2015Q1
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简要结论
| 指标 | i3‑6100H | i3‑5015U | 对日常使用的意义 |
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| 主频 / 单核得分 | 2.70 GHz / Geekbench 5 758 / Geekbench 6 920 | 2.10 GHz / Geekbench 5 535 / Geekbench 6 665 | 更高主频让单线程任务(比如网页渲染、Office 程序)响应更快。 |
| 多核得分 | Geekbench 6 1885 / XinBench 294 | Geekbench 6 1337 / XinBench 214 | 多核优势体现在同时打开多个程序或后台任务时,系统不会卡顿。 |
| 架构 & 制造工艺 | Skylake‑M(14 nm) | Broadwell(14 nm) | Skylake 在指令集和功耗管理上更先进,整体效率更好。 |
| 内存 & 扩展 | DDR4‑2133,最大32 GB | DDR3L‑1600,最大16 GB | DDR4 更快、更省电;更多内存意味着可以同时运行更多大型软件。 |
| GPU | Intel HD Graphics 530(GPU频率 350 MHz) | Intel HD Graphics 5500(GPU频率 300 MHz) | 虽然两者都不是专门的游戏显卡,但 HD 530 在图形渲染上略占优势。 |
| TDP & 散热 | 35 W(需要较好的散热) | 15 W(低功耗,散热简单) | 高功耗意味着更好的性能但也需要更好的散热方案;低功耗则延长电池寿命。 |
| PCIe & 接口 | PCIe 3.0 ×16 | PCIe 2.0 ×12 | 新版 PCIe 能提供更快的外部设备传输速度,对 SSD 或显卡升级友好。 |
简单一句话:想要更快、更能应付多任务,就选 i3‑6100H;想要省电、更轻便,只做基本办公,就选 i3‑5015U。