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主要参数 i3 11100 R7 3750H
CPU主频
3.80 GHz
2.30 GHz
核心数量
4
4
线程数量
8
8
单核睿频
4.50 GHz
4.00 GHz
全核频率
4.30 GHz
3.50 GHz
核心架构
Comet Lake Refresh
Zen+
制作工艺
14 nm
12 nm
三级缓存
6 MB
4 MB
TDP功耗
65 W
35 W
内存参数 i3 11100 R7 3750H
内存类型
DDR4-2933
DDR4-2400
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
32 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 i3 11100 R7 3750H
核心显卡
Intel UHD Graphics 630
AMD Radeon RX Vega 10
GPU频率
0.35 GHz
GPU (Turbo):
Turbo频率
1.10 GHz
-
最大共享内存
64 GB
2 GB
Compute units
24
10
Shader
192
640
Direct X
12
12
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2017Q4
2018Q1

i3 11100 / R7 3750H 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

用途推荐CPU
台式机 / 高单核需求(游戏、轻度内容创作)i3‑11100
笔记本 / 移动工作站 / 集成显卡要求高R7 3750H

为什么这么选?

1️⃣ 单核表现

  • i3‑11100:单核最高可达 4.50 GHz,Cinebench R23单核得分 1461,XinBench单核 229。
  • R7 3750H:单核最高 4.00 GHz,Cinebench R23单核得分 971,XinBench单核 146。

结果:如果你经常玩需要高时钟的游戏,或者使用只靠一条线程就能完成的程序(比如某些老旧软件或轻量级编辑),i3‑11100 的单核快得多。

2️⃣ 多核表现

  • i3‑11100:四核八线程,Cinebench多核得分 1146,XinBench多核 1146。
  • R7 3750H:同样四核八线程,但多核得分只有 789。

结果:在需要同时跑几个程序、做批量渲染或编译代码时,i3‑11100 更占优势。不过两者都属于入门级,多任务并不算极致。

3️⃣ 能耗与发热

  • i3‑11100:TDP 65W,桌面电源足够。
  • R7 3750H:TDP仅 35W,适合笔记本和低功耗系统。

结果:如果你想要长时间待机或在没有大风扇的迷你机里使用,R7 的低功耗更友好;桌面用户则不必担心散热。

4️⃣ 集成显卡

  • i3‑11100:Intel UHD Graphics 630,基本图形功能。
  • R7 3750H:AMD Radeon RX Vega 10,拥有更多计算单元和着色器。

结果:对图形要求稍高(如轻度视频剪辑、观看高清视频、玩不太吃显卡的游戏)时,R7 的集成显卡会让体验更流畅。

5️⃣ 内存与ECC

  • i3‑11100:最大支持128 GB DDR4‑2933,但不支持ECC。
  • R7 3750H:最大支持32 GB DDR4‑2400,并且支持ECC。

结果:如果你需要在移动设备上运行需要错误检测的专业软件(例如科学计算、数据库服务器等),R7 的ECC支持是加分项;但若只是普通办公或娱乐,两者差异不大。


总结一句话

  • 想在台式机上玩游戏、做轻度内容创作,并且不介意稍高功耗 → i3‑11100
  • 想要一台省电、便携、集成显卡不错的笔记本或迷你主机 → R7 3750H

两款CPU各有侧重点,按自己的日常使用场景挑选即可。

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