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| 主要参数 | E5 1630 v4 | E3 1275 v5 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.70 GHz
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3.60 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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8
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8
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单核睿频
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4.00 GHz
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4.00 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
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3.80 GHz
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核心架构
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Broadwell-EP
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Skylake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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二级缓存
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2 MB
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256 KB (每核)
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三级缓存
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10 MB
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8 MB
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TDP功耗
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140 W
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80 W
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| 内存参数 | E5 1630 v4 | E3 1275 v5 |
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内存类型
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DDR4
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DDR4-2133
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内存通道数
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四通道
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双通道
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最大支持内存
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1.5 TB
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64 GB
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | E5 1630 v4 | E3 1275 v5 |
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核心显卡
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N/A
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Intel HD Graphics P530
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GPU频率
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-
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0.35 GHz
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Turbo频率
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-
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0.35 GHz
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最大共享内存
|
-
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32 GB
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Compute units
|
-
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24
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Shader
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-
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192
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Direct X
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-
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12
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最大显示器数
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-
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3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2015Q3
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简短结论
| 关键点 | E5 1630 v4 | E3 1275 v5 |
|---|---|---|
| 单核速度 | 约 902 分（Geekbench） | 约 1193 分 |
| 多核整体 | ~3809 分 | ~3815 分 |
| 功耗 | 140 W | 80 W |
| 内存容量 | 最多可装 1.5 TB | 最多可装 64 GB |
| PCI‑e 通道 | 40 条 | 16 条 |
| 主板插槽 | LGA 2011‑3（服务器级） | LGA 1151（桌面级） |
普通办公 / 浏览网页 / 视频观看
两颗芯片都能轻松搞定。若你偶尔玩一些老旧游戏或需要快速打开大型软件，E3 的单核优势会让体验更流畅。
多任务 / 虚拟机 / 编译代码
多核性能几乎相同，两者都能并行处理多个线程。E3 的低功耗意味着系统更安静、散热更好；E5 的高 TDP 则可能需要更好的散热方案。
专业内容创作（视频剪辑、渲染、CAD 等）
大多数软件会利用所有核心，二者差距不大。但如果你计划在未来升级到更大的 RAM 或添加多块 GPU，E5 的 40 条 PCI‑e 通道和巨量内存支持就显得很重要。
服务器 / 数据中心用途
虽然两颗芯片都标注为“服务器”，但 E5 更偏向传统服务器：更多内存槽、更宽的总线、更高的 TDP。若你只是做轻量级的文件共享或小型数据库，E3 已经足够；若要承载大量并发请求或大规模虚拟化，E5 更稳妥。
两颗芯片在日常使用里基本无差别，只是根据你对内存、扩展性和功耗的需求来挑选即可。
