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| 主要参数 | 麒麟X90 | R7 8745H |
|---|---|---|
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CPU主频
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4.2 GHz
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3.8 GHz
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核心数量
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10
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8
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线程数量
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10
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16
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单核睿频
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4.2 GHz
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4.9 GHz
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核心架构
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TaiShan V3
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Zen 4
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制作工艺
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7nm
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4 nm
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二级缓存
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-
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8 MB
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三级缓存
|
-
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16 MB
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TDP功耗
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15 W
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45 W
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| 内存参数 | 麒麟X90 | R7 8745H |
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内存类型
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LPDDR5-6400
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DDR5
LPDDR5X |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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32 GB
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256 GB
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| 显卡参数 | 麒麟X90 | R7 8745H |
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核心显卡
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Maleoon 920
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AMD Radeon 780M
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GPU频率
|
-
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800 MHz
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Turbo频率
|
-
|
2600 MHz
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最大共享内存
|
-
|
32 GB
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|
Compute units
|
-
|
12
|
|
Shader
|
-
|
768
|
|
Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
|
支持
|
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2023Q1
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先说结论:
| 指标 | 麒麟X90 | R7 8745H |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 基础4.2 GHz,最高4.2 GHz | 基础3.8 GHz,最高4.9 GHz → 在单核任务里更快 |
| 核心/线程 | 10核10线程 | 8核16线程 → 多线程工作更顺手 |
| TDP | 15 W | 45 W → 桌面版省电,移动版能提供更多算力 |
| 内存上限 | 32 GB | 256 GB → 大内存需求(比如虚拟机、大型项目)更适合后者 |
| GPU | Maleoon 920(基本) | AMD Radeon 780M(更强) |
| 制程 & 架构 | 7 nm TaiShan V3 | 4 nm Zen‑4(更先进) |
所有跑分都显示,R7 8745H 在单核和多核上都比麒麟X90 强大不少。
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多任务与大型软件(如 CAD、虚拟机、数据库)
确定用途
关注功耗与散热
预算不是重点,但别忘了配件
根据自己的使用环境和需求挑一个即可,无需纠结跑分细节。祝你选到满意的机器!