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核心参数
核心频率0.6 GHz
核心架构TeraScale 3
制作工艺40 nm
L1 Cache8 KB (每CU)
L2 Cache512 KB
单元参数
Shading Units512
TMUs32
ROPs32
显存参数
显存大小2 GB
显存频率500 MHz
2 Gbps
显存类型GDDR5
显存位宽256 bit
显存带宽64.00 GB/s
理论性能
Pixel Rate (像素)19.20 GPixel/s
Texture Rate (纹理)19.20 GTexel/s
FP32 (单精度)614.4 GFLOPS
FP64 (双精度)153.6 GFLOPS (1:4)
显卡参数
发布日期2011-05-24
总线接口PCIe 2.0 x16
系列FirePro Terascale
(Vx900)
上一系列FireGL
继任系列Radeon Pro GCN
图形功能
DirectX11.2 (11.0)
OpenGL4.4
OpenCL1.2
VulkanN/A
Shader Model5.0
公版规格
PCIE挡板位占用1个
长度229 mm
宽度112 mm
高度19 mm
TDP75 W
建议电源250 W
输出接口1x DVI
2x DisplayPort 1.2
供电接口None
板卡编号109-C20371-00
晶圆参数
核心代号Cayman
晶圆编号Cayman LE WS
晶圆面积389 mm²
生成厂家TSMC
晶体管数量26.4亿
晶体管密度0.068亿/mm²

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