| / |
| 主要参数 | i3 4340TE | i3 6100H |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.60 GHz
|
2.70 GHz
|
|
核心数量
|
2
|
2
|
|
线程数量
|
4
|
4
|
|
单核睿频
|
-
|
No turbo
|
|
全核频率
|
2.60 GHz
|
2.70 GHz
|
|
核心架构
|
Haswell
|
Skylake-M
|
|
制作工艺
|
22 nm
|
14 nm
|
|
三级缓存
|
4 MB
|
3 MB
|
|
TDP功耗
|
35 W
|
35 W
|
| 内存参数 | i3 4340TE | i3 6100H |
|
内存类型
|
DDR3-1333
DDR3-1600 |
DDR4-2133 SO-DIMM
|
|
内存通道数
|
双通道
|
-
|
|
最大支持内存
|
32 GB
|
64 GB
|
|
ECC
|
支持
|
不支持
|
| 显卡参数 | i3 4340TE | i3 6100H |
|
核心显卡
|
Intel HD Graphics 4600
|
Intel HD Graphics 530
|
|
GPU频率
|
0.35 GHz
|
0.35 GHz
|
|
Turbo频率
|
1.00 GHz
|
0.90 GHz
|
|
最大共享内存
|
2 GB
|
32 GB
|
|
Compute units
|
20
|
24
|
|
Shader
|
160
|
192
|
|
Direct X
|
11.1
|
12
|
|
最大显示器数
|
3
|
3
|
|
光线追踪技术
|
不支持
|
不支持
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
|
|
发布时间
|
2013Q2
|
2015Q3
|
先说结论:
| 指标 | i3 4340TE | i3 6100H | 差距说明 |
|---|---|---|---|
| Geekbench 单核 | 655 | 758 | 大约+15% 的单线程速度,意味着打开网页、启动软件、编辑文档都更顺手。 |
| XinBench 单核 | 105 | 112 | 同样是单线程,提升了几秒钟的响应感受。 |
| XinBench 多核 | 265 | 294 | 多任务(比如同时跑浏览器、邮件、Office)时更流畅。 |
| 主频 | 2.60 GHz | 2.70 GHz | 基础频率略高,配合新架构让整体性能更好。 |
| 制程 | 22 nm | 14 nm | 较新的工艺让每个晶体管更省电、发热更低,也让指令执行更快。 |
| 内存支持 | DDR3‑1333/1600 | DDR4‑2133 SO‑DIMM | DDR4 比 DDR3 快很多,系统启动和加载文件都会感觉更爽。 |
| 显卡 | Intel HD 4600 | Intel HD 530 | 虽然都不够玩大型游戏,但 HD 530 在视频播放和轻度图形工作上更占优势。 |
简单来说:i3 6100H 在同等功耗下,比 i3 4340TE 整体快大约10–15%,多核也快约10%。对日常使用者,这种提升可以体现在:
- 打开应用程序时更快;
- 浏览网页时页面跳转更顺滑;
- 同时运行多个程序(如浏览器+邮件+办公软件)不会出现明显卡顿;
- 视频播放、图片查看等多媒体体验更流畅。
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 轻薄笔记本 / 日常办公 / 学习 | i3 6100H – 性能足够,DDR4 内存让系统整体响应更快。 |
| 迷你主机 / 工控机 / NAS / 一体机 | i3 4340TE – 工业级稳定性好,TDP 与旧版相同,易于与老旧硬件配合;如果需要 ECC 内存支持,它也是唯一可选项。 |
| 需要长时间低功耗运行的嵌入式设备 | i3 4340TE – 虽然两者 TDP 都是35W,但其在工业环境中已被验证可靠。 |
两颗芯片都能满足基本需求,只是后者更偏向专业嵌入式领域,而前者则面向普通消费级用户。根据自己的使用场景挑选即可。