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| 主要参数 | i3 10105F | R7 3750H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.7 GHz
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2.30 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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8
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8
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单核睿频
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4.4 GHz
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4.00 GHz
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全核频率
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4.2 GHz
|
3.50 GHz
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核心架构
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Comet Lake
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Zen+
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制作工艺
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14nm
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12 nm
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三级缓存
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6 MB
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4 MB
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TDP功耗
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65 W
|
35 W
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| 内存参数 | i3 10105F | R7 3750H |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2400
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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128 GB
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32 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 10105F | R7 3750H |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega 10
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GPU频率
|
-
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GPU (Turbo):
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最大共享内存
|
-
|
2 GB
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Compute units
|
-
|
10
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Shader
|
-
|
640
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
|
-
|
不支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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简要结论
| 指标 | i3 10105F | R7 3750H |
|---|---|---|
| 单核跑分(Cinebench R20 / Geekbench 5 / CPU‑Z 等) | 均高 ~ 460–470 pts | 均低 ~ 360–370 pts |
| 多核跑分(Cinebench R20 / Geekbench 5 / CPU‑Z 等) | 均高 ~ 2300–2500 pts | 均低 ~ 1700–1900 pts |
| TDP | 65 W | 35 W |
| 集成显卡 | 无 | 有(Vega 8) |
核心原因
- 频率:i3 的基准频率和睿频都比 R7 高,单线程任务跑得更快。
- 制程 & 架构:i3 用的是 14 nm Comet Lake,R7 用的是 12 nm Zen+。虽然 Zen+ 在 IPC(每周期指令数)上有优势,但在同样的时钟下仍落后于 Intel 的高频。
- 功耗:R7 的 TDP 只有一半,意味着它在笔记本里可以保持低温、低噪音,并且省电。
| 场景 | 推荐选择 | 理由 |
|---|---|---|
| 网页浏览、文档编辑、视频播放 | 两者都能轻松胜任 | 性能差距不大,几乎不会感到卡顿。 |
| 轻度游戏(如《堡垒之夜》《原神》) | 如果你已有独立显卡,可选 i3;若想省电或没有显卡,则选 R7。 | i3 的更高主频让游戏帧率稍好;但如果配合独立显卡,差距会被显卡掩盖。 |
| 多任务或后台程序繁重 | i3 更佳 | 多核跑分更高,能更好地处理同时运行的程序。 |
| 内容创作(Photoshop、Premiere、轻度建模) | i3 更佳 | 单核和多核性能均优,对渲染和剪辑帮助明显。 |
| 移动办公/学生电脑/小型工作站 | R7 更佳 | 低功耗、集成显卡、体积小,续航长,足以完成日常任务。 |
| 需要外接独立显卡的桌面系统 | i3 更佳 | 没有集成显卡,需要额外 GPU;i3 的强劲 CPU 能充分发挥 GPU 潜力。 |
你是想装在台式机还是拿着走?
你是否已经有或计划买独立显卡?
你对“速度”要求多大?
根据自己的使用环境和对性能与便携性的平衡点,就能快速决定哪颗芯片更适合你。