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| 主要参数 | i3 7320T | 至强W-2104 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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3.2 GHz
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核心数量
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2
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4
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线程数量
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4
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4
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全核频率
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3.6 GHz
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3.2 GHz
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核心架构
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Kaby Lake
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Skylake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm+
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二级缓存
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256 KB (每核)
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1 MB (每核)
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三级缓存
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4MB
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8.25 MB
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TDP功耗
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35 W
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120 W
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| 内存参数 | i3 7320T | 至强W-2104 |
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内存类型
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DDR4-2400 MHz
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DDR4 2666
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内存通道数
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双通道
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四通道
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最大支持内存
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64 GB
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512 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 7320T | 至强W-2104 |
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核心显卡
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Intel HD 630
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N/A
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先说结论:
| 对比点 | i3 7320T | 至强 W‑2104 |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 159 | 137 |
| 多核跑分 | 405 | 531 |
| 核心/线程 | 2 / 4 | 4 / 4 |
| 功耗(TDP) | 35 W | 120 W |
| 缓存 | L2 256 KB / L3 4 MB | L2 1 MB / L3 8.25 MB |
| 内存通道 | 双通道 | 四通道 |
| ECC 支持 | 否 | 是 |
| 平台 | LGA1151(桌面) | LGA2066(服务器/工作站) |
i3 的单核得分比 W‑2104 高,说明它在只用一个核心时更快——这就是你在玩游戏、打开网页、写文档时看到的流畅感。
W‑2104 的多核得分更高,原因是它有两倍的核心数、更多的缓存以及四通道内存。换句话说,当你同时打开几个占用 CPU 的程序(比如 Photoshop + Premiere + 浏览器 + 虚拟机)时,它会比 i3 稳定、速度更快。
i3 的 TDP 只有 35 W,几乎不需要风扇就能安静运行;而 W‑2104 的 TDP 达到 120 W,需要更大的散热系统和更高的电源功率。若你打算装进迷你机或一体机,i3 更合适;如果你已经有足够空间和电源,W‑2104 能提供更强的后备性能。
W‑2104 支持 ECC 内存,能在长时间运行中检测并纠正错误,非常适合需要稳定性的工作站或服务器。双通道内存对普通用户来说已足够,但四通道可以让大型软件获得更宽的带宽。
两颗芯片使用不同插槽(LGA1151 vs LGA2066),所以你只能在对应的主板上安装。如果你已经有一块支持 LGA1151 的主板,那么 i3 就是自然选择;如果你准备搭建新的工作站或服务器,则需要 LGA2066 主板来配合 W‑2104。
根据自己的用途挑选即可!