简要结论
| 关键点 | i7 4790 | E3 1275 v5 |
|---|---|---|
| 架构新旧 | Haswell Refresh(2013) | Skylake(2015) |
| 制程尺寸 | 22 nm | 14 nm |
| 单核/多核跑分 | 单核≈980‑1200, 多核≈4000‑4800 | 单核≈1190‑1440,多核≈4700‑5200 |
| GPU | Intel HD 4600(DirectX 11) | Intel HD P530(DirectX 12) |
| 内存 | DDR3‑1600 | DDR4‑2133 + ECC 可选 |
| ECC | 否 | 是 |
Skylake 的设计更高效,14 nm 制程让每个晶体管更小、更省电,同时性能提升。换句话说,同样的时钟下,E3 能跑得更快,也更省电。
Geekbench 等基准显示,E3 在单线程上大约领先 15–20%,在多线程上也有同样的优势。对你来说,就是:
HD P530 拥有更多 Shader 单元,并且支持 DirectX 12。虽然两者都不是顶级显卡,但如果你偶尔玩一些要求较低的游戏或做轻度图形编辑,P530 会给你更好的体验。
DDR4 比 DDR3 更快、更省电;而 ECC 内存可以检测并纠正错误,非常适合需要长期稳定运行的工作站或服务器。如果你计划做虚拟机、数据库或其他对数据完整性要求高的工作,E3 的 ECC 支持是一个重要优势。
无论哪一款,都能满足一般需求;区别主要体现在“速度”和“可靠性”这两个维度。希望这能帮你快速决定!