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| 主要参数 | i7 4790 | E3 1275 v5 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.60 GHz
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3.60 GHz
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核心数量
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4
|
4
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线程数量
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8
|
8
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单核睿频
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4.00 GHz
|
4.00 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
|
3.80 GHz
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核心架构
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Haswell Refresh
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Skylake
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制作工艺
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22 nm
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14 nm
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二级缓存
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-
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256 KB (每核)
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三级缓存
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8 MB
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8 MB
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TDP功耗
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84 W
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80 W
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| 内存参数 | i7 4790 | E3 1275 v5 |
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内存类型
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DDR3-1600
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DDR4-2133
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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32 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i7 4790 | E3 1275 v5 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 4600
|
Intel HD Graphics P530
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GPU频率
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0.35 GHz
|
0.35 GHz
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Turbo频率
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1.20 GHz
|
0.35 GHz
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最大共享内存
|
2 GB
|
32 GB
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Compute units
|
20
|
24
|
|
Shader
|
160
|
192
|
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Direct X
|
11.1
|
12
|
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最大显示器数
|
3
|
3
|
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2013Q2
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2015Q3
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简要结论
| 关键点 | i7 4790 | E3 1275 v5 |
|---|---|---|
| 架构新旧 | Haswell Refresh(2013) | Skylake(2015) |
| 制程尺寸 | 22 nm | 14 nm |
| 单核/多核跑分 | 单核≈980‑1200, 多核≈4000‑4800 | 单核≈1190‑1440,多核≈4700‑5200 |
| GPU | Intel HD 4600(DirectX 11) | Intel HD P530(DirectX 12) |
| 内存 | DDR3‑1600 | DDR4‑2133 + ECC 可选 |
| ECC | 否 | 是 |
Skylake 的设计更高效,14 nm 制程让每个晶体管更小、更省电,同时性能提升。换句话说,同样的时钟下,E3 能跑得更快,也更省电。
Geekbench 等基准显示,E3 在单线程上大约领先 15–20%,在多线程上也有同样的优势。对你来说,就是:
HD P530 拥有更多 Shader 单元,并且支持 DirectX 12。虽然两者都不是顶级显卡,但如果你偶尔玩一些要求较低的游戏或做轻度图形编辑,P530 会给你更好的体验。
DDR4 比 DDR3 更快、更省电;而 ECC 内存可以检测并纠正错误,非常适合需要长期稳定运行的工作站或服务器。如果你计划做虚拟机、数据库或其他对数据完整性要求高的工作,E3 的 ECC 支持是一个重要优势。
无论哪一款,都能满足一般需求;区别主要体现在“速度”和“可靠性”这两个维度。希望这能帮你快速决定!