| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.0 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 6 核看跑分 |
| 线程数量 | 12 线程 |
| 单核睿频 | 4.5 GHz 单核性能 |
| 全核频率 | 3.0 GHz |
| 核心架构 | Zen 3 (Cezanne) 共1款 |
| 制作工艺 | 7 nm FinFET |
| 三级缓存 | 16 MB |
| TDP功耗 | 15 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
|---|---|
| 内存通道数 | 双通道 |
| 最大支持内存 | 64 GB |
| 显卡参数 | |
| 核心显卡 | AMD Radeon Graphics 448SP看评测 |
|---|---|
| GPU频率 | 400MHz |
| Turbo频率 | 2000MHz |
| 参数补充 | |
| PCIe通道数 | 20 |
|---|---|
| CPU针脚 | FP6 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4A,SSE4.1,SSE4.2,AES,AVX,AVX2,BMI1,BMI2,SHA,F16C,FMA3,NX-Bit,AMD64,EVP,AMD-V,SMAP,SMEP,SMT,Precision Boost 2 |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | 2023 Q1 |
