| 主要参数 | |
| CPU主频 | 4.00 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 6 核看跑分 |
| 线程数量 | 12 线程 |
| 单核睿频 | 5.00 GHz 单核性能 |
| 核心架构 | Dragon Range (Zen 4) 共10款 |
| 制作工艺 | 5 nm |
| 二级缓存 | 6.00 MB |
| 三级缓存 | 32.00 MB |
| TDP功耗 | 55 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR5-5200 |
|---|---|
| 内存带宽 | 83.2 GB/s |
| 内存通道数 | 双通道 |
| 最大支持内存 | 128 GB |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 支持 |
|---|---|
| 显卡参数 | |
| 核心显卡 | AMD Radeon 610M看评测 |
|---|---|
| GPU频率 | 0.40 GHz |
| Turbo频率 | 2.20 GHz |
| 参数补充 | |
| PCIe版本 | 5.0 |
|---|---|
| PCIe通道数 | 28 |
| CPU针脚 | FL1 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4A,SSE4.1,SSE4.2,AES,AVX,AVX2,AVX-512,BMI1,BMI2,SHA,F16C,FMA3,NX-Bit,AMD64,EVP,AMD-V,SMAP,SMEP,SMT,Precision Boost 2 |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | Q1/2023 |
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R5 7645HX
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R5 5600
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R5 7645HX
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R7 5700G
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苹果 M3 Max
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i9 11900
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R5 7645HX
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R7 8840H