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主要参数 i7 10875H R7 4700U
CPU主频
2.30 GHz
2.00 GHz
核心数量
8
8
线程数量
16
8
单核睿频
5.10 GHz
4.10 GHz
全核频率
4.40 GHz
3.40 GHz
核心架构
Comet Lake H
Zen 2
制作工艺
14 nm
7 nm
二级缓存
2.0 MB
-
三级缓存
16 MB
8 MB
TDP功耗
45 W
15 W
内存参数 i7 10875H R7 4700U
内存类型
DDR4-2933
DDR4-3200
LPDDR4-4266
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
32 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 i7 10875H R7 4700U
核心显卡
Intel UHD Graphics 630
AMD Radeon RX Vega 7
GPU频率
0.35 GHz
1.60 GHz
Turbo频率
1.20 GHz
-
最大共享内存
64 GB
2 GB
Compute units
24
7
Shader
192
448
Direct X
12
12
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2017Q4
2020Q1

i7 10875H / R7 4700U 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

哪个更适合适合的人群
i7‑10875H想要在笔记本里做视频剪辑、3D 渲染、编程或一次跑多个程序的用户
R7‑4700U喜欢轻薄本、随身玩轻度游戏、偶尔做一点多任务但不想牺牲续航的用户

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现

两颗芯片在单核跑分差不多,i7‑10875H 稍微高一点(≈480 pts vs 470 pts)。

日常意义:打开网页、写文档、看视频这类只用一个核心的操作,两者都能很快完成,几乎没有区别。

2️⃣ 多核表现

i7‑10875H 在多核跑分上领先明显(≈3400 pts vs 2650 pts)。

日常意义:同时打开几个浏览器标签、后台运行杀毒软件、编辑大型 Excel 表格,i7 能让系统保持流畅;R7 在这种“多任务”场景下会稍显吃力。

3️⃣ CPU 架构 & 制造工艺

  • i7‑10875H:14 nm 工艺,TDP 45 W,支持超线程(16 个线程)。
  • R7‑4700U:7 nm 工艺,TDP 15 W,只支持 8 个线程。

日常意义:i7 的功耗大,需要更好的散热和更厚的电池;R7 则省电,适合长时间外出使用。

4️⃣ 显卡对比

  • i7‑10875H 搭载 Intel UHD 630(集成显卡)
  • R7‑4700U 搭载 AMD Radeon RX Vega 7

日常意义:如果你偶尔玩一些轻度游戏(如《堡垒之夜》、《原神》低画质),R7 的 Vega 7 会比 UHD 更顺畅;如果你主要是办公或观看高清视频,两者都足够,但 i7 的显卡更节能。

5️⃣ 内存 & 扩展性

  • i7 支持最高 128 GB DDR4‑2933,双通道。
  • R7 支持最高 32 GB DDR4‑3200 / LPDDR4‑4266,单通道。

日常意义:如果你需要大量内存来做虚拟机或大型数据库,i7 更有优势;普通用户两者都能满足。

6️⃣ 散热 & 电池

  • i7 的高 TDP 意味着笔记本需要更厚的散热设计,电池续航相对短。
  • R7 的低 TDP 则让笔记本可以做成超薄轻便型,续航更久。

日常意义:经常在咖啡店或飞机上使用电脑,R7 更友好;如果你在办公室有固定桌面供冷却,i7 可以发挥全部性能。


如何选择?

场景推荐 CPU
重度多任务 / 视频剪辑 / 大文件处理i7‑10875H
轻薄本 / 随身游戏 / 长续航需求R7‑4700U
平衡需求(办公 + 偶尔游戏)两者都可,但若预算有限且注重携带方便,可选 R7

简单说:想要“全能”又不介意厚一点的笔记本 → i7;想要“轻巧”又偶尔玩点游戏 → R7。两颗芯片各有侧重,按自己的使用习惯挑即可。

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